» » Тест флюсов для BGA и SMD пайки RMA223: Китайский против оригинального (2013)

Тест флюсов для BGA и SMD пайки RMA223: Китайский против оригинального (2013)


На видео показан тест флюсов для BGA и SMD пайки RMA223, китайский против оригинального. Условия теста флюсов. Температура паяльной станции 400 градусов. Поток воздуха минимальный. Платы для теста взяты от модема и жесткого диска с BGA контроллерами. В результате теста выявлено следующее.

Китайский флюс для пайки bga и smd более текуч чем оригинальный.
Оба флюса после долгого нагрева оставляют твердый налет от флюса.
Оба флюса что китайский что оригинальный не выгорают.
В тесте было использовано критическое время нагрева но при нормальной работе оба флюса ведут себя нормально.
Оригинальный флюс для пайки BGA и SMD отработал на твердую 5.
Китайский флюс для пайки BGA и SMD отработал на 4.

Год выхода: 2013
Жанр: Видеознание
Перевод: не требуется
Формат: MPG
Время : около 13 мин
Audio: mp2, 48000 Hz, stereo, 192 kb/s
Video: mpeg2video, yuv420p, 1280x720, 25.00 fps(r)
Размер: 543.39 Mb



Тест флюсов для BGA и SMD пайки RMA223: Китайский против оригинального (2013)

Комментариев пока нет, добавьте свой!

Информация

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.